logo
Отправить сообщение

Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины

Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины
Наименование марки
WZ
Модель продукта
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Страна происхождения
КНР
МОК
1 комплект/комплекты
Цена единицы продукци
обсуждаемый
Метод оплаты
T/T, Western Union, Paypal, кредитная карта
Пропускная способность
5000
Детали продукта
Выделить:

Высокоточная линия СМТ для печатных плат

,

Машина для переработки станции SMD BGA

Product Name: машина линии pcb smd bga паяльная станция машина
Model: WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
PCB Size: Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм
BGA Chip Size: Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм
PCB Thickness: 0,3-5 мм
Power: AC 220V ± 10% 50 Гц
Total Power: 4800 Вт ~ 6800 Вт
Weight Of Machine: 40 кг
Характер продукции
Подробные спецификации и характеристики
оборудование для электронных продуктов, линия для печатных плат, паяльная станция smd bga, машина

Станок для пайки BGA — это специализированное оборудование, используемое в электронной промышленности для доработки и ремонта компонентов матрицы шариковых решеток (BGA) на печатных платах (PCB). Он предлагает ряд функций и возможностей, которые позволяют безопасно снимать и заменять BGA, обеспечивая надежность и эффективность процессов доработки.

Функциональность:
  1. Удаление BGA: Станок для пайки BGA использует комбинацию тепла, воздушного потока и специальных инструментов для безопасного удаления компонентов BGA с печатных плат. Он применяет контролируемое нагревание для смягчения припоя под BGA, что позволяет аккуратно извлечь компонент, не повреждая окружающую печатную плату или близлежащие компоненты.
  2. Выравнивание и позиционирование компонентов: машина обеспечивает точное выравнивание и позиционирование BGA во время процесса доработки. Он может включать в себя такие функции, как системы технического зрения или направляющие для точного размещения BGA на печатной плате, обеспечивая правильное совмещение с площадками для пайки.
  3. Нанесение паяльной пасты: машина может наносить паяльную пасту на контактные площадки печатной платы перед повторным подключением BGA. Это обеспечивает правильное и надежное паяное соединение между BGA и печатной платой, повышая общее качество и надежность переработанного компонента.
  4. Повторное присоединение компонентов: станок для пайки BGA позволяет точно прикрепить BGA к печатной плате. Он использует комбинацию контролируемого нагрева, давления и методов оплавления припоя для создания прочного и надежного паяного соединения между BGA и печатной платой.
  5. Контроль температуры: машина обеспечивает точный контроль температуры во время процесса доработки. Это позволяет регулировать температурные профили в соответствии с конкретными требованиями к доработке различных компонентов BGA и печатных плат. Это обеспечивает оптимальные циклы нагрева и охлаждения, сводя к минимуму риск термического повреждения компонентов и печатной платы.
  6. Мониторинг и контроль процесса: машина часто включает в себя функции мониторинга и контроля, обеспечивающие точное и безопасное выполнение процесса доработки. Он может обеспечивать мониторинг температуры в режиме реального времени, таймеры процесса и сигналы тревоги, чтобы предупреждать операторов о любых отклонениях или ненормальных условиях во время процесса доработки.
Диапазон использования:

Станция пайки BGA используется в различных областях электронной промышленности, в том числе:

  1. Доработка и ремонт BGA: машина в основном используется для доработки и ремонта компонентов BGA на печатных платах. Он позволяет удалять и заменять неисправные или поврежденные BGA, что позволяет ремонтировать неисправные электронные устройства без необходимости полной замены платы.
  2. Разработка прототипа: машина полезна на этапе разработки прототипа при сборке печатной платы. Это позволяет переделывать BGA для внесения изменений в конструкцию или устранения проблем, возникших в процессе тестирования и проверки.
  3. Модернизация компонентов: паяльная станция BGA используется для модернизации и замены компонентов BGA на более новые версии или более производительные альтернативы. Это позволяет заменять устаревшие BGA с минимальным повреждением окружающей печатной платы и компонентов.
  4. Утилизация компонентов. В случаях, когда BGA необходимо извлечь из поврежденных или неисправных печатных плат, машина может безопасно извлечь компоненты BGA для повторного использования. Это особенно полезно для извлечения ценных компонентов и минимизации отходов материалов.
  5. Проверка и тестирование BGA: машина может облегчить проверку и тестирование переработанных BGA. Это позволяет проводить проверку после доработки, например визуальный осмотр, рентгеновский контроль или электрические испытания, чтобы проверить качество и надежность доработанных компонентов.

Станция пайки BGA играет решающую роль в доработке и ремонте компонентов BGA на печатных платах. Он позволяет безопасно снимать и заменять BGA, обеспечивая надежность и эффективность процессов доработки в электронной промышленности.

МОДЕЛЬ ВЗ-580 ВЗ-620 ВЗ-650 ВЗ-750
Власть 220 В переменного тока ± 10%, 50 Гц 220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц
Габаритные размеры Д500мм*Ш590мм*В650мм Д650*Ш630*В850мм Д 600*Ш 640*В 850 мм Д830*Ш670*В850мм
Размер печатной платы Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм Макс. 450*390 мм Мин. 10*10 мм. Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм МАКС 550*480 мм МИН 10*10 мм (настраиваемый)
Размер чипа BGA Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм МАКС 70*70 мм-МИН 1*1 мм Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм
Толщина печатной платы 0,3-5 мм 0,3-5 мм 0,3–5 мм 0,5-8 мм
Вес машины 40 кг 60 кг 60 кг 90 кг
Гарантия 1 год 1 год 1 год 1 год
Общая мощность 4800 Вт 5300 Вт 6400 Вт 6800 Вт
Использование Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д.
Электрический материал Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК Приводной двигатель + интеллектуальный контроллер температуры ПЛК + цветной сенсорный экран Приводной двигатель + интеллектуальная температура. контроллер + цветной сенсорный экран Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК
Расположение способ V-образный слот для карт + универсальные приспособления V-образный слот для карт + универсальные приспособления V-образный слот для карт + универсальные приспособления V-образный слот для карт + универсальные приспособления
МОДЕЛЬ ВЗ-580 ВЗ-620 ВЗ-650 ВЗ-750
Власть 220 В переменного тока ± 10%, 50 Гц 220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц
Габаритные размеры Д500мм*Ш590мм*В650мм Д650*Ш630*В850мм Д 600*Ш 640*В 850 мм Д830*Ш670*В850мм
Размер печатной платы Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм Макс. 450*390 мм Мин. 10*10 мм. Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм МАКС 550*480 мм МИН 10*10 мм (настраиваемый)
Размер чипа BGA Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм МАКС 70*70 мм-МИН 1*1 мм Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм
Толщина печатной платы 0,3-5 мм 0,3-5 мм 0,3–5 мм 0,5-8 мм
Вес машины 40 кг 60 кг 60 кг 90 кг
Гарантия 1 год 1 год 1 год 1 год
Общая мощность 4800 Вт 5300 Вт 6400 Вт 6800 Вт
Использование Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д.
Электрический материал Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК Приводной двигатель + интеллектуальный контроллер температуры ПЛК + цветной сенсорный экран Приводной двигатель + интеллектуальная температура. контроллер + цветной сенсорный экран Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК
Расположение способ V-образный слот для карт + универсальные приспособления V-образный слот для карт + универсальные приспособления V-образный слот для карт + универсальные приспособления V-образный слот для карт + универсальные приспособления

Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины 0 Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины 1 Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины 2 Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины 3 Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины 4

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ