Высокоточная СМТ ПКБ линия машина СМД BGA переработки станции машины
Высокоточная линия СМТ для печатных плат
,Машина для переработки станции SMD BGA
Станок для пайки BGA — это специализированное оборудование, используемое в электронной промышленности для доработки и ремонта компонентов матрицы шариковых решеток (BGA) на печатных платах (PCB). Он предлагает ряд функций и возможностей, которые позволяют безопасно снимать и заменять BGA, обеспечивая надежность и эффективность процессов доработки.
- Удаление BGA: Станок для пайки BGA использует комбинацию тепла, воздушного потока и специальных инструментов для безопасного удаления компонентов BGA с печатных плат. Он применяет контролируемое нагревание для смягчения припоя под BGA, что позволяет аккуратно извлечь компонент, не повреждая окружающую печатную плату или близлежащие компоненты.
- Выравнивание и позиционирование компонентов: машина обеспечивает точное выравнивание и позиционирование BGA во время процесса доработки. Он может включать в себя такие функции, как системы технического зрения или направляющие для точного размещения BGA на печатной плате, обеспечивая правильное совмещение с площадками для пайки.
- Нанесение паяльной пасты: машина может наносить паяльную пасту на контактные площадки печатной платы перед повторным подключением BGA. Это обеспечивает правильное и надежное паяное соединение между BGA и печатной платой, повышая общее качество и надежность переработанного компонента.
- Повторное присоединение компонентов: станок для пайки BGA позволяет точно прикрепить BGA к печатной плате. Он использует комбинацию контролируемого нагрева, давления и методов оплавления припоя для создания прочного и надежного паяного соединения между BGA и печатной платой.
- Контроль температуры: машина обеспечивает точный контроль температуры во время процесса доработки. Это позволяет регулировать температурные профили в соответствии с конкретными требованиями к доработке различных компонентов BGA и печатных плат. Это обеспечивает оптимальные циклы нагрева и охлаждения, сводя к минимуму риск термического повреждения компонентов и печатной платы.
- Мониторинг и контроль процесса: машина часто включает в себя функции мониторинга и контроля, обеспечивающие точное и безопасное выполнение процесса доработки. Он может обеспечивать мониторинг температуры в режиме реального времени, таймеры процесса и сигналы тревоги, чтобы предупреждать операторов о любых отклонениях или ненормальных условиях во время процесса доработки.
Станция пайки BGA используется в различных областях электронной промышленности, в том числе:
- Доработка и ремонт BGA: машина в основном используется для доработки и ремонта компонентов BGA на печатных платах. Он позволяет удалять и заменять неисправные или поврежденные BGA, что позволяет ремонтировать неисправные электронные устройства без необходимости полной замены платы.
- Разработка прототипа: машина полезна на этапе разработки прототипа при сборке печатной платы. Это позволяет переделывать BGA для внесения изменений в конструкцию или устранения проблем, возникших в процессе тестирования и проверки.
- Модернизация компонентов: паяльная станция BGA используется для модернизации и замены компонентов BGA на более новые версии или более производительные альтернативы. Это позволяет заменять устаревшие BGA с минимальным повреждением окружающей печатной платы и компонентов.
- Утилизация компонентов. В случаях, когда BGA необходимо извлечь из поврежденных или неисправных печатных плат, машина может безопасно извлечь компоненты BGA для повторного использования. Это особенно полезно для извлечения ценных компонентов и минимизации отходов материалов.
- Проверка и тестирование BGA: машина может облегчить проверку и тестирование переработанных BGA. Это позволяет проводить проверку после доработки, например визуальный осмотр, рентгеновский контроль или электрические испытания, чтобы проверить качество и надежность доработанных компонентов.
Станция пайки BGA играет решающую роль в доработке и ремонте компонентов BGA на печатных платах. Он позволяет безопасно снимать и заменять BGA, обеспечивая надежность и эффективность процессов доработки в электронной промышленности.
| МОДЕЛЬ | ВЗ-580 | ВЗ-620 | ВЗ-650 | ВЗ-750 |
| Власть | 220 В переменного тока ± 10%, 50 Гц | 220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц | 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц | 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц |
| Габаритные размеры | Д500мм*Ш590мм*В650мм | Д650*Ш630*В850мм | Д 600*Ш 640*В 850 мм | Д830*Ш670*В850мм |
| Размер печатной платы | Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм | Макс. 450*390 мм Мин. 10*10 мм. | Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм | МАКС 550*480 мм МИН 10*10 мм (настраиваемый) |
| Размер чипа BGA | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм | МАКС 70*70 мм-МИН 1*1 мм | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм |
| Толщина печатной платы | 0,3-5 мм | 0,3-5 мм | 0,3–5 мм | 0,5-8 мм |
| Вес машины | 40 кг | 60 кг | 60 кг | 90 кг |
| Гарантия | 1 год | 1 год | 1 год | 1 год |
| Общая мощность | 4800 Вт | 5300 Вт | 6400 Вт | 6800 Вт |
| Использование | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. |
| Электрический материал | Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК | Приводной двигатель + интеллектуальный контроллер температуры ПЛК + цветной сенсорный экран | Приводной двигатель + интеллектуальная температура. контроллер + цветной сенсорный экран | Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК |
| Расположение способ | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления |
| МОДЕЛЬ | ВЗ-580 | ВЗ-620 | ВЗ-650 | ВЗ-750 |
| Власть | 220 В переменного тока ± 10%, 50 Гц | 220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц | 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц | 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц |
| Габаритные размеры | Д500мм*Ш590мм*В650мм | Д650*Ш630*В850мм | Д 600*Ш 640*В 850 мм | Д830*Ш670*В850мм |
| Размер печатной платы | Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм | Макс. 450*390 мм Мин. 10*10 мм. | Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм | МАКС 550*480 мм МИН 10*10 мм (настраиваемый) |
| Размер чипа BGA | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм | МАКС 70*70 мм-МИН 1*1 мм | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм |
| Толщина печатной платы | 0,3-5 мм | 0,3-5 мм | 0,3–5 мм | 0,5-8 мм |
| Вес машины | 40 кг | 60 кг | 60 кг | 90 кг |
| Гарантия | 1 год | 1 год | 1 год | 1 год |
| Общая мощность | 4800 Вт | 5300 Вт | 6400 Вт | 6800 Вт |
| Использование | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. |
| Электрический материал | Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК | Приводной двигатель + интеллектуальный контроллер температуры ПЛК + цветной сенсорный экран | Приводной двигатель + интеллектуальная температура. контроллер + цветной сенсорный экран | Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК |
| Расположение способ | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления |