оборудование для электронных продуктов, машина для производства печатных плат, паяльная станция smd bga, машина

Станция для ремонта BGA - это специализированное оборудование, используемое в электронной промышленности для ремонта компонентов Ball Grid Array (BGA). Она позволяет удалять и заменять компоненты BGA на печатных платах (PCB), что позволяет выполнять ремонт и модификации.

Станция для ремонта BGA состоит из нескольких ключевых компонентов, включая нагреватель, систему контроля температуры, микроскоп и вакуумную систему. Нагреватель используется для нагрева компонента BGA и печатной платы, позволяя припою расплавиться, а компоненту легко удалиться. Система контроля температуры обеспечивает точный и точный контроль температуры, минимизируя риск повреждения компонентов или печатной платы из-за чрезмерного нагрева. Микроскоп используется для осмотра и выравнивания компонента BGA во время процесса ремонта. Вакуумная система используется для удержания компонента BGA на месте во время процесса оплавления и обеспечения надлежащего соединения между компонентом и печатной платой.

Основной принцип работы станции для ремонта BGA - это процесс оплавления припоя. Компоненты BGA прикрепляются к печатной плате с помощью шариков припоя под компонентом. Во время ремонта станция для ремонта BGA нагревает компонент и печатную плату до определенной температуры, которая расплавляет припой, позволяя легко удалить компонент. После удаления компонента контактные площадки на печатной плате очищаются и подготавливаются для замены компонента.

Станция для ремонта BGA Компонент для замены выравнивается с контактными площадками на печатной плате с помощью микроскопа, обеспечивая точное позиционирование. После выравнивания компонент помещается на печатную плату и снова нагревается. Припой оплавляется, создавая прочное и надежное соединение между компонентом и печатной платой. Вакуумная система помогает удерживать компонент на месте во время процесса оплавления, обеспечивая правильное выравнивание и предотвращая любое перемещение компонента.

Во время всего процесса крайне важно поддерживать точную и контролируемую температуру, чтобы предотвратить повреждение компонентов или печатной платы. Чрезмерный нагрев может вызвать термическое напряжение, приводящее к выходу из строя компонента или печатной платы. Система контроля температуры станции для ремонта BGA обеспечивает тщательное регулирование температуры на протяжении всего процесса ремонта, сводя к минимуму риск повреждения.

В заключение, станция для ремонта BGA - это специализированное оборудование, используемое для удаления и замены компонентов BGA на печатных платах. Она использует процесс оплавления припоя и включает в себя различные компоненты, такие как нагреватель, систему контроля температуры, микроскоп и вакуумную систему. Станция позволяет эффективно и точно ремонтировать компоненты BGA, обеспечивая ремонт, модернизацию или модификацию в электронной промышленности.

• Модель: WDS-620
• 1. Автоматическая и ручная система управления
• 2. Система оптического выравнивания с 5-мегапиксельной CCD-камерой, точность монтажа: ±0,01 мм
• 3. Сенсорный экран управления MCGS
• 5. Лазерное позиционирование
• 6. Успешность ремонта 99,99%

• 1. 8-сегментная температура может быть установлена ​​одновременно, она может сохранить тысячи групп температурных кривых;
• 2. Большой ИК-нагреватель предварительного нагрева для нижней части печатной платы, чтобы избежать деформации печатной платы во время работы;
• 3. Принята высокоточная термопара K-типа с замкнутым контуром управления и системой самонастройки PID-параметров, точность контроля температуры ±1℃;
• 4. Предоставьте много видов титановых сплавов BGA сопла, которые можно вращать на 360 градусов для легкой установки;

• 1. Конструкция воздуховыпускного отверстия обеспечивает фокусировку нагрева, эффективно повышая коэффициент успеха;
• 2. Верхний воздушный оплав регулируется, подходит для любых микросхем;
• 3. Насадка оснащена разными размерами для разных микросхем