Автоматизированная рентгеновская машина для сборки ПКБ

SMT 99,9% точность SMT PCB рентгеновское оборудование для проверки рентгеновских лучей

Рентгеновская инспекция печатных плат - это машина, используемая для неразрушающего тестирования и проверки печатных плат.Он использует рентгеновские лучи, чтобы проникнуть в электронные компоненты и сварные соединения на ПКБ, предоставляя подробное представление о внутренней структуре и выявление любых дефектов или неисправностей.

Принцип работы рентгеновской инспекции ПКБ включает следующие этапы:

1Приготовление: ПКБ помещается на подвижную платформу или конвейерную ленту в инспекционной камере. Любые защитные покрытия или компоненты, которые могут препятствовать проникновению рентгеновских лучей, удаляются.

2. Источник рентгеновских лучей: машина состоит из рентгеновской трубки, которая излучает контролируемое количество рентгеновских лучей. Уровень рентгеновской энергии может регулироваться в зависимости от плотности и толщины материалов ПКБ.

3Рентгеновское сканирование: источник рентгеновского излучения направлен к ПКБ, и рентгеновские лучи проходят через компоненты и соединительные соединения.Рентгеновские лучи, проникающие через ПКБ, захватываются цифровой детекторной системой.

4. Формирование изображения: захваченные рентгеновские сигналы обрабатываются программным алгоритмом машины для создания подробного изображения внутренней структуры печатного листа.острота, и разрешение рентгеновского изображения для лучшего анализа.

5. Выявление дефектов: рентгеновское изображение анализируется программным обеспечением для обнаружения любых дефектов или неисправностей.Неправильное выравнивание компонентов, электрические короткие цепи, или открытые цепи.

6Анализ проверки: результаты проверки отображаются на мониторе для оценки оператором или техником.Программное обеспечение может предоставлять средства измерений для точного анализа размеров компонентов, расстояния и углы.

Рентгеновская инспекция печатных плат имеет широкий спектр применений в различных отраслях промышленности, включая:

1Производство электроники: используется в процессе контроля качества для проверки целостности сварных соединений, обеспечения правильного соединения и выравнивания электронных компонентов на ПКБ.

2Анализ неисправностей: в случае неисправности или неисправности продукта рентгеновская инспекция помогает определить причину, исследуя внутренние структуры и обнаруживая любые производственные дефекты.как пустоты., трещины или деламинирование.

3- обнаружение подделок: рентгеновская инспекция может выявить поддельные электронные компоненты путем сравнения их внутренних структур с подлинными компонентами,тем самым предотвращая использование поддельных деталей в электронных устройствах.

4Исследования и разработки: рентгеновская инспекция ПКБ также используется в научно-исследовательских лабораториях для анализа новых материалов, оценки новых методов сварки,и оптимизировать конструкции ПКБ для лучшей производительности и надежности.

Введение
Рентген использует катодную лучевую трубку для генерации высокоэнергетических электронов, которые сталкиваются с металлической целью.потерянная кинетическая энергия будет высвобождена в виде рентгеновского излучения.Для положения образца, которое не может быть обнаружено внешним видом,Изменение интенсивности света после проникновения рентгеновских лучей в материалы различной плотности используется для записи изменения интенсивности света.Наблюдайте за проблемной зоной внутри аналита, уничтожая аналит.

Каковы принципы обнаружения рентгеновского оборудования?
Принцип обнаружения рентгеновского оборудования в основном рентгеновский проекционный микроскоп.рентгеновская трубка излучения генерирует рентгеновские лучи через пробный образец (например, ПКБ, SMT и т. д.), а затем в зависимости от плотности и атомного веса самого материала образца, и рентгеновские лучи также будут иметь различную абсорбцию.Плотность измеряемой заготовки определяет интенсивность рентгеновского излученияЧем ближе рентгеновская трубка, тем больше тень, и наоборот, тем меньше тень, что является принципом геометрического увеличения.- Конечно., на интенсивность рентгеновского излучения влияет не только плотность заготовки,но также интенсивность рентгеновских лучей может регулироваться через напряжение и ток источника питания на консоли. Оператор может свободно регулировать ситуацию изображения в соответствии с ситуацией изображения, например размер дисплея изображения, яркость и контраст изображения и т. Д.,и также может свободно регулировать и обнаруживать часть рабочей части через функцию автоматической навигации.

В заключение, рентгеновская инспекция ПКБ использует комбинацию рентгеновской технологии, программного обеспечения для визуализации и инструментов анализа для обеспечения неразрушающей инспекции ПКБ.надежность, и производительности электронных продуктов, и является важным инструментом в производстве электроники.

Особенности:
Устройство экономично эффективно и поддерживает гибкий выбор усилителей и FPD высокой четкости
Система имеет 600X увеличение для высокой четкости в режиме реального времени изображения
Удобный интерфейс, различные функции и поддержка графических результатов
Поддержка опциональной функции автоматического измерения высокоскоростного движения с помощью ЧПУ

Стандартная конфигурация
● 4/2 (по желанию 6-дюймовый) усилитель изображения и мегапиксельная цифровая камера;
● источник рентгеновского излучения 90 КВ/100 КВ-5 микрон;
●Простая операция с щелчком мыши для записи программы обнаружения;
●Высокая повторяемость обнаружения;
Поворачивание и наклон плюс или минус 60 градусов, позволяющие уникальный угол обзора для обнаружения образцов;
●Высокопроизводительное управление этапом;
●Большое окно навигации - легко найти и идентифицировать дефектные продукты;
●Программа автоматического обнаружения BGA обнаруживает пузыри каждого BGA, делает суждения в соответствии с требованиями клиента и выводит отчеты Excel.

Цель:
обнаружение дефектов внутренних трещин и посторонних объектов в металлических материалах и деталях, пластиковых материалах и деталях, электронных компонентах, электронных компонентах, светодиодных компонентах и т.д.,анализ внутреннего смещения BGA, платы и т.д.; дефекты, микроэлектронные системы и уплотнительные компоненты, кабели, светильники, внутренний анализ пластиковых деталей.

Сфера применения:
IC, BGA, PCB/PCBA, испытание сварной способности процесса поверхностного монтажа и т.д.