990,9% точности СМТ ПКБ оборудование для проверки рентгеновских лучей для линейки продуктов для светодиодных телевизоров

Рентгеновское излучение использует катодную трубку для генерации электронов высокой энергии, которые сталкиваются с металлической мишенью. В процессе столкновения из-за внезапного замедления электронов потерянная кинетическая энергия высвобождается в виде рентгеновского излучения. Для положения образца, которое невозможно обнаружить визуально, изменение интенсивности света после того, как рентгеновское излучение проникает в материалы различной плотности, используется для записи изменения интенсивности света. Наблюдайте проблемную область внутри аналита, разрушая аналит.

В чем заключается принцип обнаружения рентгеновского оборудования?
Принцип обнаружения рентгеновского оборудования в основном представляет собой рентгеновский проекционный микроскоп. Под действием высокого напряжения рентгеновская трубка генерирует рентгеновские лучи через испытуемый образец (например, печатную плату, SMT и т. д.), а затем, в соответствии с плотностью и атомным весом самого материала образца, рентгеновские лучи также будут иметь различное поглощение. количество для создания изображения на приемнике изображения. Плотность измеряемой заготовки определяет интенсивность рентгеновского излучения, и чем выше плотность, тем темнее тень. Чем ближе рентгеновская трубка, тем больше тень, и наоборот, тем меньше тень, что является принципом геометрического увеличения. Конечно, не только плотность заготовки влияет на интенсивность рентгеновских лучей, но и интенсивность рентгеновских лучей можно регулировать с помощью напряжения и тока источника питания на консоли. Оператор может свободно регулировать ситуацию с изображением в соответствии с ситуацией с изображением, например, размер отображения изображения, яркость и контрастность изображения и т. д., а также может свободно регулировать и обнаруживать часть заготовки с помощью функции автоматической навигации.

• Устройство экономично и поддерживает гибкий выбор усилителей и цифровых камер высокого разрешения
• Система имеет 600-кратное увеличение для получения изображения в реальном времени высокой четкости
• Удобный интерфейс, различные функции и поддержка графических результатов
• Поддержка дополнительной функции автоматического измерения с ЧПУ на высокой скорости

• 4/2 (опционально 6-дюймовый) усилитель изображения и мегапиксельная цифровая камера;
• Источник рентгеновского излучения 90 кВ/100 кВ - 5 микрон;
• Простое управление щелчком мыши для написания программы обнаружения;
• Высокая повторяемость обнаружения;
• Вращение и наклон плюс или минус 60 градусов, обеспечивающие уникальный угол обзора для обнаружения образцов;
• Высокопроизводительное управление столом;
• Большое окно навигации - легко найти и идентифицировать дефектные продукты;
• Автоматическая программа обнаружения BGA обнаруживает пузырьки каждого BGA, принимает решения в соответствии с требованиями заказчика и выводит отчеты Excel.

Обнаружение дефектов внутренних трещин и посторонних предметов в металлических материалах и деталях, пластмассовых материалах и деталях, электронных компонентах, электронных компонентах, светодиодных компонентах и т. д., анализ внутреннего смещения BGA, печатных плат и т. д.; Дефекты, микроэлектронные системы и герметизирующие компоненты, кабели, приспособления, внутренний анализ пластиковых деталей.

IC, BGA, PCB/PCBA, тестирование паяемости в процессе поверхностного монтажа и т. д.