Полупроводниковое упаковочное оборудование/LED/высокая точность Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder Подходит для: SMD HIGH-POWER COB, части COM встроенного пакета и т.д. 1...Смотрите больше
Сообщения посетителяОставьте сообщение
Пока нет комментариев
Высокоточное полупроводниковое упаковочное оборудование